上海新攀半导体科技有限公司彭盛君获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新攀半导体科技有限公司申请的专利一种半导体焊接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223588638U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423198650.X，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种半导体焊接设备是由彭盛君设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体焊接设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体焊接设备，包括焊接工作台、焊接翻转机构和适配支撑机构，焊接工作台上设有焊接翻转机构，焊接翻转机构包括一对焊接位移架，焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡，焊接工作台的下侧设有适配支撑机构，焊接工作台上开凿有与焊接位移架相匹配的平衡槽，焊接支撑轴贯穿焊接位移架设置。本实用新型的一种半导体焊接设备通过相应机构的设置，使半导体在翻转的时候，减少了拆卸后重新夹持的次数，不仅提升了半导体焊接的效率，还更方便了半导体翻转角度的调整，降低了错焊的几率，减小了对半导体焊接成品率的影响。
本实用新型一种半导体焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体焊接设备，其特征在于，包括： 焊接工作台； 焊接翻转机构，设于所述焊接工作台上，所述焊接翻转机构包括一对焊接位移架，所述焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，所述焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，所述焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡； 适配支撑机构，设于所述焊接工作台的下侧。
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