麦斯克电子材料股份有限公司贾波获国家专利权
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龙图腾网获悉麦斯克电子材料股份有限公司申请的专利一种单片晶圆减薄装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223588966U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423041230.0，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种单片晶圆减薄装置是由贾波;楚浩杰;焦二强;李建刚;王帅斌设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单片晶圆减薄装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种单片晶圆减薄装置，涉及单晶硅片加工技术领域。该装置包括安装箱、固定架、电动伸缩杆、切磨组件、夹持组件、支撑组件和粉尘收集系统。其中，切磨组件由电动伸缩杆支撑在安装箱上方，外周设有环状进气组件用于收集粉尘；夹持组件位于安装箱上端开口内侧，负责固定单片晶圆；支撑组件则设置于安装箱内部，与夹持组件共同围成封闭腔体，确保对单片晶圆进行高效切磨及粉尘管理，安装箱下部设有抽气组件以增强粉尘收集效果。此设计不仅简化了设备结构，降低了制造成本与维护难度，而且通过精准的夹持定位提高了加工精度，保障了晶圆表面处理的一致性与质量。同时，有效的粉尘控制减少了环境污染，保护了操作人员健康。
本实用新型一种单片晶圆减薄装置在权利要求书中公布了：1.一种单片晶圆减薄装置，包括安装箱1，所述安装箱1两侧设有固定架7，其特征在于，所述固定架7上设有电动伸缩杆8，切磨组件3由电动伸缩杆8支撑并位于所述安装箱1的上方，所述切磨组件3外周设有用于收集单片晶圆粉尘的环状进气组件4，所述安装箱1上端开口内侧设有用于夹持单片晶圆的夹持组件2，所述安装箱1内部还设有用于支撑单片晶圆的支撑组件5，该支撑组件5与所述夹持组件2、切磨组件3共同围成用于对单片晶圆进行切磨及粉尘收集的腔体。
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