华索(苏州)科技有限公司王韦杰获国家专利权
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龙图腾网获悉华索(苏州)科技有限公司申请的专利一种晶圆加工用自动研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223589093U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422926344.7，技术领域涉及：B24B37/00；该实用新型一种晶圆加工用自动研磨装置是由王韦杰设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工用自动研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及公开了一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台，工作台上转动安装有集成组合转盘系，集成组合转盘系包括大转盘和四个小转盘，四个小转盘均匀分布转动安装于大转盘上；该晶圆加工用自动研磨装置，通过机械手臂一、机械手臂二、机械手臂三配合集成组合转盘系，可以实现晶圆的自动化搬运和逐步研磨减薄，并配合真空吸盘对晶圆贴合的吸引连接，使得晶圆在粗磨、精磨和抛光的逐一减薄过程中，省去拆卸和定位安装的过程，也避免了晶圆在粗磨、精磨和抛光磨片过程中，严重翘曲使表面损伤扩大甚至破裂的风险。
本实用新型一种晶圆加工用自动研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1上转动安装有集成组合转盘系7； 所述集成组合转盘系7包括大转盘71和四个小转盘73，四个所述小转盘73均匀分布转动安装于大转盘71上，所述大转盘71承载着四个功能分区，分别为上下料区、粗磨区、精磨区、抛光区，各功能分区相对工作台1呈静止态势，大转盘71上的四个小转盘73则以转动方式实现不同区域的依次切换与作业流程的推进，并且所述粗磨区、精磨区、抛光区的上方分别设置有粗磨料盘、精磨料盘和抛光料盘。
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