江苏晟得瑞半导体科技有限公司卞富强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晟得瑞半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223589771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423061951.8，技术领域涉及：B28D7/04；该实用新型一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具是由卞富强设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具，涉及晶圆技术领域。本申请包括半导体衬底、均设置在半导体衬底内的多个功能区以及均设置在半导体衬底上的多个介质层，所述介质层内设置有线路区，所述半导体衬底上构造有多个切割槽，相邻两个所述介质层之间形成切割道，切割道与切割槽连通，所述切割槽的纵深大于功能区的纵深，所述切割槽内设置有隔离介质。本申请在切割时，将切割标线视为切割轨迹进行切割，在切割过程中，通过隔离介质的设置，可以在一定程度上降低裂纹的产生概率，由于切割槽的纵深大于功能区的纵深，即便在切割时产生裂纹，也可以避免裂纹扩散到功能区而导致功能区损坏，进而避免芯片损坏，因此更具有实用性。
本实用新型一种晶圆及应用于该晶圆的夹持冶具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆，包括半导体衬底1、均设置在半导体衬底1内的多个功能区2以及均设置在半导体衬底1上的多个介质层3，所述介质层3内设置有线路区4，其特征在于，所述半导体衬底1上构造有多个切割槽5，相邻两个所述介质层3之间形成切割道6，切割道6与切割槽5连通，所述切割槽5的纵深大于功能区2的纵深，所述切割槽5内设置有隔离介质7，所述隔离介质7上设置有切割标线8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏晟得瑞半导体科技有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市高新技术产业开发区金桥路1188号高新科创优谷5-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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