长杰斯(苏州)自动化科技有限公司马研获国家专利权
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龙图腾网获悉长杰斯(苏州)自动化科技有限公司申请的专利一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223591217U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423287333.5，技术领域涉及：B65C9/02；该实用新型一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备是由马研;胡冲设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片包装设备技术领域，且公开了一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，包括夹持基台，所述夹持基台的顶部固定安装有挡板，所述基台的顶部固定安装有滑动板，所述滑动板的内侧滑动连接有U型滑动架，所述滑动板朝向挡板的一侧固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定连接有与U型滑动架固定连接的夹板，所述挡板的外部固定安装有驱动U型滑动架滑动的驱动组件，所述驱动组件的移动端固定安装有U型产品位移架，所述夹持基台的顶部固定安装有信号中继器。该半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，具备了可方便夹持完成贴覆操作后将产品排出方便后续贴覆操作的优点。
本实用新型一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片包装过程中的自动化贴胶条设备，包括夹持基台1，其特征在于：所述夹持基台1的顶部固定安装有挡板2，所述基台1的顶部固定安装有滑动板3，所述滑动板3的内侧滑动连接有U型滑动架4，所述滑动板3朝向挡板2的一侧固定安装有压缩弹簧5，所述压缩弹簧5的另一端固定连接有与U型滑动架4固定连接的夹板6，所述挡板2的外部固定安装有驱动U型滑动架4滑动的驱动组件7，所述驱动组件7的移动端固定安装有U型产品位移架9，所述夹持基台1的顶部固定安装有信号中继器8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长杰斯(苏州)自动化科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区扬云路58号厂房103室, 216室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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