江苏智舜电子科技有限公司周振路获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏智舜电子科技有限公司申请的专利一种包胶芯片托盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223591285U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423184871.1,技术领域涉及:B65D19/38;该实用新型一种包胶芯片托盘是由周振路;陶培培设计研发完成,并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种包胶芯片托盘在说明书摘要公布了:本申请公开了一种包胶芯片托盘,包括外框架以及套接在外框架内侧的内框架;内框架包括两个平行设置的长杆以及多组与长杆垂直连接的短杆;外框架与长杆之间通过多组平行设置的第一连接柱连接;外框架短杆之间通过多组平行设置的第二连接柱连接;其中,短杆与长杆的连接端均设有用于承载芯片的包胶层。本申请通过在一体成型的内框架进行二次包胶,以区别传统的与托盘一体铸造的卡接柱。包胶层为PET材质,质地相对柔软,且不易磨损,可以有效卡接位于内框架中的芯片,同时又不易划伤芯片,降低不良率。
本实用新型一种包胶芯片托盘在权利要求书中公布了:1.一种包胶芯片托盘,其特征在于,包括: 外框架以及套接在所述外框架内侧的内框架;所述内框架包括两个平行设置的长杆以及多组与所述长杆垂直连接的短杆;所述外框架与所述长杆之间通过多组平行设置的第一连接柱连接;所述外框架与所述短杆之间通过多组平行设置的第二连接柱连接;其中,所述短杆与所述长杆的连接端均设有用于承载芯片的包胶层。
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