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龙图腾网获悉湖北惠风科技有限公司申请的专利一种半导体芯片托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223591300U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422768301.0，技术领域涉及：B65D21/036；该实用新型一种半导体芯片托盘是由丁琦锋;易鸿飙;公冶勃设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片托盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及托盘技术领域，尤其是一种半导体芯片托盘，包括置物板，置物板的顶部开设有第一凹槽，在第一凹槽的底端等距开设有若干容纳槽，每个容纳槽内部设有半导体芯片，置物板的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的顶部与容纳槽的底部相连通，在第二凹槽内部等距安装有若干条形移动板，每块条形移动板的顶部均安装有若干对限位块，每对限位块之间设有顶块，顶块的顶部伸至对应的容纳槽内，每块顶块的两侧均开设有导向槽，每块限位块的顶部均安装有导向块。本申请通过移动条形移动板可带动顶块移动，将放在容纳槽内的芯片顶出，方便工作人员拿取，取料方便。

本实用新型一种半导体芯片托盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片托盘，包括置物板1，其特征在于：置物板1的顶部开设有第一凹槽2，在第一凹槽2的底端等距开设有若干容纳槽3，每个容纳槽3内部设有半导体芯片； 置物板1的底部开设有第二凹槽15，第二凹槽15的顶部与容纳槽3的底部相连通，在第二凹槽15内部等距安装有若干条形移动板6，每块条形移动板6的顶部均安装有若干对限位块13，每对限位块13之间设有顶块4，顶块4的顶部伸至对应的容纳槽3内； 每块顶块4的两侧均开设有导向槽11，每块限位块13的顶部均安装有导向块12，每块导向块12的一端均伸至对应的导向槽11内且与导向槽11滑动配合； 置物板1的底部两侧均开设有若干对通槽10，每对通槽10的相近端均与第二凹槽15相连通，且条形移动板6的两端均贯穿对应的通槽10，每个通槽10的侧面两端均开设有限位槽7，条形移动板6的两端均位于对应的限位槽7内； 置物板1的顶部四角处均开设有定位孔5，且置物板1的底部四角处均垂直安装有定位杆9，当两块置物板1叠置时，定位杆9的底部伸至对应的定位孔5内； 第二凹槽15的边缘拐角处均安装有定位块14，定位块14的底部伸至置物板1的下方，当若干个置物板1叠置时，定位块14的底部伸至位于下方置物板1顶部的第一凹槽2内。

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