瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司黄耀峰获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司申请的专利一种柔性电路板的包装盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223591460U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423119234.6，技术领域涉及：B65D81/05；该实用新型一种柔性电路板的包装盒是由黄耀峰;张丽芹;蔡华霖;张国添设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性电路板的包装盒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种柔性电路板的包装盒，包括基板，定义基板的相反的两侧板面分别为正面与反面，在正面成型有用于放置柔性电路板的凹槽，所述凹槽的槽底形成在反面凸起的凸台，所述凸台可供另一基板上的柔性电路板倒扣在其上，还包括固定设置在反面的定位部，所述定位部设于所述凸台的周侧，用于定位倒扣在所述凸台上的柔性电路板。本实用新型设置了定位部，当柔性电路板被倒扣在凸台上之后，定位部可以对柔性电路板进行定位和限位，防止柔性电路板在凸台跑位，从而确保柔性电路板能够对准包装盒的凹槽。
本实用新型一种柔性电路板的包装盒在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板的包装盒，包括基板，定义基板的相反的两侧板面分别为正面与反面，在正面成型有用于放置柔性电路板的凹槽，所述凹槽的槽底形成在反面凸起的凸台，所述凸台可供另一基板上的柔性电路板倒扣在其上，其特征在于：还包括固定设置在反面的定位部，所述定位部设于所述凸台的周侧，用于定位倒扣在所述凸台上的柔性电路板。
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