和舰芯片制造(苏州)股份有限公司陈保栋获国家专利权
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龙图腾网获悉和舰芯片制造(苏州)股份有限公司申请的专利一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223596851U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520069120.0,技术领域涉及:G01B21/08;该实用新型一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具是由陈保栋;张耀林设计研发完成,并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具,其包括支撑台、距离传感器和探针,支撑台包含至少一部分为平坦状的底面;探针沿垂直于底面方向可伸缩地穿设于支撑台内;距离传感器由支撑台支撑并与探针连接,设置为感测并输出探针的伸缩量。本实用新型通过设置可伸缩探针对晶圆顶针突出或凹陷的长度进行准确测量并加以显示,实施本方案后,将极大地提升对机台状态的监控能力,确保晶圆顶针始终保持在最佳的工作状态,从而有效避免晶圆因碰撞而报废的问题,提高生产效率和产品质量。
本实用新型一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具在权利要求书中公布了:1.一种晶圆顶针凹凸程度的测量工具,其特征在于,包括支撑台、距离传感器和探针, 所述支撑台包含至少一部分为平坦状的底面; 所述探针沿垂直于所述底面方向可伸缩地穿设于所述支撑台内; 所述距离传感器由所述支撑台支撑并与所述探针连接,设置为感测并输出所述探针的伸缩量。
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