威盛利(厦门)电子科技有限公司康爱治获国家专利权
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龙图腾网获悉威盛利(厦门)电子科技有限公司申请的专利一种压力传感器的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223597065U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423133996.1，技术领域涉及：G01L19/00；该实用新型一种压力传感器的封装结构是由康爱治;温梅娟设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力传感器的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及压力传感器技术领域，提供了一种压力传感器的封装结构，包括探测部、第一连接部和第二连接部，第一连接部设置有与第二连接部连接的基座部，以及与探测部连接的延伸部，延伸部与基座部形成阶梯轴结构；探测部包括固定罩以及设置在固定罩内的压力芯片，固定罩的开口端设置在第一连接部上，固定罩的封口端上设置有多个通孔；压力芯片的电路板设置在第一连接部内；第二连接部上设置有贯穿自身的屏蔽线，屏蔽线包括至少一个为压力芯片供电的供电子线以及将压力芯片的信号输出的信号子线，供电子线和信号子线电连接设置在电路板上。如此，被测气流能够快速通过通孔直接到达压力芯片，有效提高了压力检测的动态性能和精准性。
本实用新型一种压力传感器的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括探测部、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置有与所述第二连接部连接的基座部，以及与所述探测部连接的延伸部，所述延伸部与所述基座部形成阶梯轴结构； 所述探测部包括固定罩以及设置在所述固定罩内的压力芯片，所述固定罩的开口端设置在所述第一连接部上，所述固定罩的封口端上设置有多个通孔； 所述压力芯片的电路板设置在所述第一连接部内； 所述第二连接部上设置有贯穿自身的屏蔽线，所述屏蔽线包括至少一个为所述压力芯片供电的供电子线以及将所述压力芯片的信号输出的信号子线，所述供电子线和所述信号子线电连接设置在所述电路板上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人威盛利(厦门)电子科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市火炬高新区软件园三期集美北大道1015号603-7单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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