厦门金欣荣电子科技有限公司饶明辉获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门金欣荣电子科技有限公司申请的专利一种固体继电器功率组件及生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111312699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010135226.8，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种固体继电器功率组件及生产方法是由饶明辉;杨志威;张怡培设计研发完成，并于2020-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种固体继电器功率组件及生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种固体继电器功率组件及生产方法，包括DCB基板及上面的功率芯片，功率芯片由第一芯片和第二芯片组成，两功率芯片倒装式设置在基板上，每一功率芯片引出一主电极，在两功率芯片的上表面分别焊接一导电片，一功率芯片的导电片通过引线与另一功率芯片的对应电极相连实现功率芯片间的电气连接。本发明采用芯片倒装方式，增加导电铜片，该铜片焊接于芯片阳极，铜片上方通过绑定铝丝与另一芯片电气连接，有效地避免应力损伤和热击穿损伤，提高固体继电器的使用寿命。
本发明授权一种固体继电器功率组件及生产方法在权利要求书中公布了：1.一种固体继电器功率组件，其特征在于：包括基板及上面的功率芯片，功率芯片由第一芯片和第二芯片组成，两功率芯片倒装式设置在基板上，每一功率芯片引出一主电极，在两功率芯片的上表面分别焊接一导电片，一功率芯片的导电片通过引线与另一功率芯片的对应电极相连实现功率芯片间的电气连接；导电片为铜片，铜片焊接在功率芯片的阳极表面，铜片表面绑定引线；功率芯片为可控硅芯片，可控硅芯片的阴极朝下阳极朝上与基板贴合形成倒装组合结构；可控硅芯片的门极控制信号引出控制电极，控制电极与主电极位于基板上功率芯片的同侧；主电极与控制电极邻近基板的结合处设有折弯部，以缓解电极受应力。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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