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龙图腾网获悉苏州能讯高能半导体有限公司申请的专利一种晶圆键合机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113078074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010005482.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆键合机是由张落成设计研发完成，并于2020-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆键合机在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆生产设备技术领域，公开一种晶圆键合机。该晶圆键合机包括底座、上盖、第一载台和第二载台，底座上设置有顶面开口的容纳腔，上盖能够封闭或打开容纳腔的开口。第一载台固定设置在容纳腔中，第一载台上设置有与衬片相适配的第一定位槽，第一定位槽的槽底设置有避让孔。第二载台可升降地设置在容纳腔中，第二载台上设置有与涂有键合胶的晶圆相适配的第二定位槽，且第二定位槽与第一定位槽同心，第二载台能够带动晶圆上升并使晶圆与衬片接触，第二载台能够穿过避让孔，以使衬片与上盖抵接且使晶圆与衬片粘合。本发明提供的晶圆键合机，结构简单，体积小巧，便于操作使用，且能够保证晶圆与衬片之间的同心度，工作可靠性高。

本发明授权一种晶圆键合机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合机，其特征在于，包括： 底座1和上盖2，所述底座1上设置有顶面开口的容纳腔，所述上盖2能够封闭或打开所述容纳腔的开口； 第一载台3，固定设置在所述容纳腔中，所述第一载台3上设置有与衬片相适配的第一定位槽31以容置所述衬片，所述第一定位槽31的槽底设置有避让孔32； 第二载台4，可升降地设置在所述容纳腔中，所述第二载台4上设置有与涂有键合胶的晶圆相适配的第二定位槽41以容置所述晶圆，且所述第二定位槽41与所述第一定位槽31同心，所述第二载台4能够带动所述晶圆上升并使所述晶圆与所述衬片接触，所述第二载台4能够穿过所述避让孔32，以使所述衬片与所述上盖2抵接且使所述晶圆与所述衬片粘合； 所述第一定位槽31的侧壁包括第一平边部311和第一弧形部312，所述衬片的平边能够抵靠所述第一平边部311，所述衬片的弧边能够抵靠所述第一弧形部312；和或 所述第二定位槽41的侧壁包括第二平边部411和第二弧形部412，所述晶圆的平边能够抵靠所述第二平边部411，所述晶圆的弧边能够抵靠所述第二弧形部412。

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