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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113382564B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110506152.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层基板的制造方法是由原田敏一设计研发完成，并于2017-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层基板的制造方法在说明书摘要公布了：多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案18的绝缘基材12。此时，导体图案18由Cu元素构成。另外，在导体图案18的绝缘基材12侧的表面形成有Ni层16。第1形成工序对绝缘基材12形成以导体图案18为底20a的导通孔20。此时，除去位于成为底20a的范围的Ni层16。填充工序将导电糊22填充到导通孔20的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材12而形成层叠体24。第3形成工序将层叠体24一边加压一边加热。由此，在多层基板的制造方法中，多个绝缘基材12被一体化而形成导电孔26。此时，在导体图案18与导电孔26之间形成含有导电糊22中的金属元素和Cu元素的扩散层28。

本发明授权多层基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，具备： 层叠体，层叠有具有一面和其相反侧的另一面的多张绝缘基材，多张绝缘基材包含第1绝缘基材和第2绝缘基材， 第1导体图案，是形成于所述第1绝缘基材的一面的含有Cu元素的导体箔，包含通过位于最表层而从多层基板露出的一面、在层叠有所述绝缘基材的方向与所述一面相对的另一面、和连接所述一面与所述另一面的侧面， 第2导体图案，是形成于所述第2绝缘基材的一面或者另一面的含有Cu元素的导体箔， 表面处理层，设置于所述第1导体图案的另一面和所述第2导体图案的表面的一部分， 第1导电孔，设置于所述第1绝缘基材， 第2导电孔，设置于所述第2绝缘基材； 在连接所述第1导电孔与所述第1导体图案的部分的至少一部分和所述第1导体图案的侧面不存在所述表面处理层， 所述第2绝缘基材与所述第1绝缘基材的另一面接合， 所述第1导电孔与所述第2导电孔不介由导体箔而接合， 导电孔形成材料含有Sn元素，在所述第1导体图案与所述第1导电孔之间形成有包含构成所述导电孔形成材料的Sn元素的扩散层， 在所述第2导电孔与所述第2导体图案连接的部分的至少一部分不存在所述表面处理层， 在所述第2导体图案与所述第2导电孔之间形成有包含构成所述导电孔形成材料的Sn元素的扩散层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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