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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851419B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111132290.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法是由D·本杰明森;D·卢博米尔斯基;A·S·麦斯;S·纳塔拉加恩;S·秋瑞设计研发完成，并于2016-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法在说明书摘要公布了：一种工件固持器，包括：定位盘；第一及第二加热装置，与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉，与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独立控制，且与该热沉与该定位盘的热连通相比，该第一及第二加热装置与该定位盘处于更大的热连通。一种控制工件的温度分布的方法，包括以下步骤：使热交换流体流过热沉，以对定位盘建立参考温度；通过启动安置为与该定位盘的径向内及外部分热连通的相应第一及第二加热装置，将该定位盘的径向内及外部分的温度升高至大于该参考温度的第一及第二温度；及将该工件放置在该定位盘上。

本发明授权螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法在权利要求书中公布了：1.一种工件固持器，所述工件固持器包括： 圆柱形的定位盘； 第一加热装置，安置为与所述定位盘的径向内部分热连通； 第二加热装置，安置为与所述定位盘的径向外部分热连通，其中所述第一及第二加热装置相对于彼此可独立控制；及 热沉，安置为与所述定位盘热连通，其中与所述热沉与所述定位盘的热连通的程度相比，所述第一及第二加热装置与所述定位盘处于较大相应程度的热连通， 其中所述定位盘由圆柱轴、关于所述圆柱轴的定位盘半径和定位盘厚度来表征，且其中所述圆柱形的定位盘的至少顶面是平面的， 其中所述定位盘在多个附接点处与所述热沉机械耦合且热耦合，其中对于所述附接点中的至少一者而言： 所述定位盘形成面向所述热沉的凸部； 所述热沉形成孔径；及 固定件穿过所述孔径并且耦合于所述凸部内； 其中在所述附接点中的所述至少一者处： 所述凸部定义第一侧向扩展度，及 所述热沉定义变薄部分，所述变薄部分在所述孔径周围在厚度上减少，所述变薄部分具有大于所述第一侧向扩展度的第二侧向扩展度，使得侧向间隙存在于所述凸部与所述热沉的完整厚度部分之间。

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