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龙图腾网获悉北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所申请的专利一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921506B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111014996.8，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法是由李菁萱;井立鹏;季玉华;王勇;荆林晓;冯小成;李峰设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于叠层封装的临时悬空结构，由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i‑1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片；每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑。本发明同时公开了该临时悬空结构的制作方法。本发明可实现叠层封装芯片的多次拆卸返工，有效减少芯片的浪费，节约了时间和成本。

本发明授权一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于叠层封装的临时悬空结构，其特征在于：所述临时悬空结构由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i-1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片； 每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑； 设某层芯片下胶量体积为V，芯片长边长为a，短边长为b，限位球直径为d，单层限位球数量为n，则0.8abd-0.33nπd3V1.5abd-0.25nπd3； 所述临时悬空结构的应用方法，包括如下步骤： 按照键合图对通过临时悬空结构支撑的各层芯片进行键合，并测试电连接性能；若测试某层芯片电连接不合格，则对该层芯片加热至特定解胶温度，将与该层芯片上下相连的限位球进行热解胶，解胶后将该层芯片取下；再在限位球上点胶，点胶图形为圆点，然后放置更换后的芯片，并施加一定压力进行固定，然后使用UV灯进行UV照射固化； 当电连接性能通过后，从下往上逐层沿着芯片齐边位置进行填胶，直至所有芯片底部均充满胶液，固化，完成粘片制作。

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