艾德斯汽车电机无锡有限公司尤卫建获国家专利权
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龙图腾网获悉艾德斯汽车电机无锡有限公司申请的专利一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005806B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111192785.3，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法是由尤卫建设计研发完成，并于2021-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种并联堆积式芯片组结构及其安装法，包括芯片模块和导排；若干所述芯片模块沿导排长度方向依次排设于导排上，若干所述芯片模块之间通过焊接连接；将多个小功率的芯片模块并联堆积或者平排，然后封装，使其具有与大功率芯片相同的功率，同时价格可以大幅度降低，降低生产成本；设置第一导排和第二导排为芯片模块提供结构支撑，使多个芯片模块能过规则排列，降低封装后的体积。
本发明授权一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法在权利要求书中公布了：1.并联堆积式芯片组结构的安装方法，其特征在于： 所述并联堆积式芯片组结构包括芯片模块1和导排2；若干所述芯片模块1沿导排2长度方向依次排设于导排2上，若干所述芯片模块1之间通过焊接连接； 所述导排2包括第一导排21和第二导排22；所述第一导排21平行于第二导排22，所述芯片模块1两端分别架设于第一导排21和第二导排22； 所述第一导排21和第二导排22的横截面积相同，且所述第一导排21和第二导排22的横截面积与芯片模块1的电流密度呈正相关关系； 第一导排21和第二导排22为芯片模块1提供结构支撑，使多个芯片模块1能够规则排列； 所述导排2采用铜材料制作； 所述并联堆积式芯片组结构的安装方法，包括以下步骤， 步骤一，根据功率模块所需功率选择芯片模块1的数量，功率模块所需功率越大，芯片模块1的数量越多； 步骤二，将所有的所述芯片模块1依次排列架设于第一导排21和第二导排22上，对所述芯片模块1之间进行焊接连接； 步骤三，对完成焊接的所述芯片模块1进行封装检验。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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