LG伊诺特有限公司姜採元获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉LG伊诺特有限公司申请的专利用于膜上芯片的柔性电路板及包括其的芯片封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068448B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110891171.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于膜上芯片的柔性电路板及包括其的芯片封装是由姜採元;林埈永设计研发完成，并于2021-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于膜上芯片的柔性电路板及包括其的芯片封装在说明书摘要公布了：根据实施例的用于膜上芯片的柔性电路板包括：基板，其包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面并且包括芯片安装区域；电路图案层，其设置在第一表面上；以及散热部，其设置在芯片安装区域中，其中，基板形成有在与散热部重叠的区域中形成的至少两个以上的孔，并且散热部包括：散热图案层，其设置在第一表面上；连接层，其设置在孔内；以及散热层，其设置在第二表面上。
本发明授权用于膜上芯片的柔性电路板及包括其的芯片封装在权利要求书中公布了：1.一种用于膜上芯片的柔性电路板，所述柔性电路板包括： 基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且包括芯片安装区域； 电路图案层，所述电路图案层设置在所述第一表面上；以及 散热部，所述散热部设置在所述芯片安装区域中， 其中，所述基板形成有在与所述散热部重叠的区域中形成的至少两个以上的孔，并且 所述散热部包括： 散热图案层，所述散热图案层设置在所述第一表面上； 连接层，所述连接层设置在所述孔内；以及 散热层，所述散热层设置在所述第二表面上， 其中，在所述芯片安装区域中设置的芯片的作为纵向方向的第一方向和作为宽度方向的第二方向被定义， 其中，相邻所述孔之间的所述第一方向上的第一距离被定义， 其中，相邻所述孔之间的所述第二方向上的第二距离被定义， 其中，所述散热图案层与所述电路图案层之间在所述第二方向上的第三距离被定义， 其中，相邻电路图案层之间的第四距离被定义， 其中，所述第一距离小于所述第二距离， 其中，所述第三距离大于所述第二距离， 其中，所述第四距离小于所述第一距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人LG伊诺特有限公司，其通讯地址为：韩国首尔；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励