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捷进科技有限公司三枝伶获国家专利权

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龙图腾网获悉捷进科技有限公司申请的专利芯片贴装装置及半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114078724B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110912069.1,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权芯片贴装装置及半导体器件的制造方法是由三枝伶;望月政幸;山本启太设计研发完成,并于2021-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片贴装装置及半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种能够进一步减少振动的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备被驱动体和驱动被驱动体的工作台。工作台具备:基座;线性马达,其具备使被驱动体移动的第一动子和定子;第一直动引导件,其设在基座与定子之间,使定子自由地移动;第二直动引导件,其设在基座与第一动子之间,使第一动子自由地移动;第二动子,其固定地设于基座;以及控制装置,其控制第一动子及第二动子。控制装置构成为通过第二动子使定子沿着第一直动引导件移动。

本发明授权芯片贴装装置及半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片贴装装置,其特征在于,具备: 被驱动体;和 驱动所述被驱动体的工作台, 所述工作台具备: 基座; 线性马达,其具备使所述被驱动体移动的第一动子和定子; 第一直动引导件,其设在所述基座与所述定子之间,使所述定子自由地移动; 第二直动引导件,其设在所述基座与所述第一动子之间,使所述第一动子自由地移动; 第二动子,其固定地设于所述基座;以及 控制装置,其控制所述第一动子及所述第二动子, 所述控制装置构成为通过使所述第一动子沿着所述第二直动引导件向第一方向移动、并且利用所述第二动子使所述定子沿着所述第一直动引导件向作为与所述第一方向相反的方向的第二方向移动,从而抑制所述被驱动体动作时的振动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人捷进科技有限公司,其通讯地址为:日本山梨县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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