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龙图腾网获悉矢崎总业株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121874B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110982873.7，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体模块是由森本充晃;杉村一男;椿和也;大石英一郎;重实泰行设计研发完成，并于2021-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够使部件适当地通用化的半导体模块。在半导体模块中，半导体芯片10在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部D，在另一个表面设置源极部S和栅极部G。基板20包括能够传输电源电力的三个电源用图案23以及能够传输控制信号的至少两个信号用图案22。三个电源用图案23和两个信号用图案22都沿着第一方向X彼此平行地延伸。三个电源用图案23中，两个电源用图案23能够安装半导体芯片10且能够与该安装的半导体芯片10的漏极部D连接，剩余的一个电源用图案23能够与半导体芯片10的源极部S连接。两个信号用图案22能够与半导体芯片10的栅极部G连接。

本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其特征在于，具备： 半导体芯片，所述半导体芯片在对置的一对表面中的一个表面设置漏极部，在另一个表面设置源极部和栅极部；以及 基板，所述基板包括：基材；三个电源用图案，所述三个电源用图案设置在所述基材且能够传输电源电力；和两个信号用图案，所述两个信号用图案设置在所述基材且能够传输控制信号，所述基板能够安装所述半导体芯片， 所述三个电源用图案和所述两个信号用图案沿着第一方向彼此平行地延伸， 所述三个电源用图案中，两个所述电源用图案能够安装所述半导体芯片且能够与被安装的安装半导体芯片的所述漏极部连接，剩余的一个所述电源用图案能够与所述安装半导体芯片的所述源极部连接， 所述两个信号用图案能够与所述安装半导体芯片的所述栅极部连接， 所述三个电源用图案中，能够与所述源极部连接的一个所述电源用图案沿着与所述第一方向正交的第二方向配置在能够安装所述半导体芯片的两个所述电源用图案之间， 所述信号用图案设置有四个，两个所述信号用图案能够与所述栅极部连接，剩余的两个所述信号用图案能够与所述源极部连接，能够与所述栅极部连接的两个所述信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置，而且，能够与所述源极部连接的两个所述信号用图案沿着所述第二方向隔着所述三个电源用图案成对配置， 能够安装所述半导体芯片的两个所述电源用图案也能够兼用作针对所述漏极部的信号用图案。

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