景旺电子科技(珠海)有限公司周小平获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114390800B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111676463.6,技术领域涉及:H05K3/30;该发明授权一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件是由周小平;黄天奇;梁明龙;林以炳;李华聪;阳益美;余志方设计研发完成,并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件在说明书摘要公布了:本发明属于线路板制造技术领域,尤其涉及一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件。埋磁线路板的制作方法包括如下步骤:准备基板,基板准备有两块,将两基板相对设置;埋磁,将具有预定强度的承压板设置于两基板之间,承压板上开设容置通槽,并于承压板的两侧板面均设置粘接层,将第一磁体收容于容置通槽内,并在预定温度和预定压力下使承压板的两侧板面分别压合粘接两基板;填充,于其中一基板上开设容置孔,容置孔贯通至第一磁体,第一磁体平行承压板的横截面面积大于容置孔平行承压板的横截面面积,将导磁胶填充于容置孔内;固化,固化导磁胶。本发明提高了线路板的总的感值,且无需扩大线路板的尺寸,有利于线路板的小型化。
本发明授权一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件在权利要求书中公布了:1.一种埋磁线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤: 准备基板,所述基板准备有两块,将两所述基板相对设置; 埋磁,将具有预定强度的承压板设置于两所述基板之间,所述承压板上开设容置通槽,并于所述承压板的两侧板面均设置粘接层,将第一磁体收容于所述容置通槽内,并在预定温度和预定压力下使所述承压板的两侧板面分别压合粘接两所述基板;所述第一磁体与所述容置通槽的内壁之间存在间隙,压合过程中,部分所述粘接层填充所述间隙; 填充,于其中一所述基板上开设容置孔,所述容置孔贯通至所述第一磁体,所述第一磁体平行所述承压板的横截面面积大于所述容置孔平行所述承压板的横截面面积,将导磁胶填充于所述容置孔内; 固化,固化所述导磁胶,以与所述第一磁体粘接成为一体。
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