深圳市汇芯通信技术有限公司樊永辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇芯通信技术有限公司申请的专利集成芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114465600B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111682731.5，技术领域涉及：H03H9/54；该发明授权集成芯片及其制备方法是由樊永辉;许明伟;樊晓兵设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种集成芯片及其制备方法，其中，集成芯片包括器件晶圆、体声波谐振器以及谐振电路单元，体声波谐振器设于器件晶圆的一侧表面；谐振电路单元与体声波谐振器并排设于器件晶圆的一侧表面，或者，谐振电路单元设于体声波谐振器背离器件晶圆的一侧；其中，体声波谐振器与谐振电路单元电连接；通过将体声波谐振器和谐振电路单元集成于同一芯片上，以此提升器件的集成度、增加通信带宽、提高系统效率，同时减少芯片面积、降低成本。
本发明授权集成芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，其特征在于，包括： 器件晶圆； 体声波谐振器，设于所述器件晶圆的一侧表面；以及， 谐振电路单元，包括依次层叠设置的电感层、电容层以及电阻层，所述谐振电路单元设于所述体声波谐振器背离所述器件晶圆的一侧； 其中，所述体声波谐振器与所述谐振电路单元电连接； 在所述器件晶圆的一侧表面形成一具有开口的空腔； 所述体声波谐振器包括： 下电极层，盖设于所述开口，所述下电极层设有信号输出部； 压电层，形成于所述下电极层背离所述器件晶圆的一侧；以及， 上电极层，形成于所述压电层背离所述下电极层的一侧，所述上电极层设有信号输入部； 其中，所述信号输入部或者所述信号输出部与所述谐振电路单元电连接； 所述电容层位于所述电感层与所述电阻层之间，所述电感层靠近所述体声波谐振器进行设置。
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