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龙图腾网获悉上海华岭集成电路技术股份有限公司申请的专利晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114678288B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210283836.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质是由王玉龙;鲍小燕;熊忠应设计研发完成，并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质，应用于半导体测试技术领域。其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的Map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个Touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的Touchdown的排列组合Touchdown数量最少的排列方式，然后，在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。由于本发明提供的测试方法中，并没有采用探针机台默认的Touchdown的计算方法，而是利用随机组合并挑选出最少排列组合的方式，将能在一次Touchdown测试的待测管芯均放在一个Touchdown中，而不是放在多个Touchdown中，从而实现了减少晶圆测试时间的目的。

本发明授权晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的测试方法，应用在探针机台针对晶圆上的多个管芯进行多点测试中，所述探针机台包含有探针卡，其特征在于，所述测试方法包括： 步骤S1，提供一待测晶圆，所述待测晶圆包含多个管芯； 步骤S2，确定所述探针卡的管芯排列参数值和所述待测晶圆上的待测管芯的数量，并利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的Map图，所述Map图包含每个管芯的坐标； 步骤S3，根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述Map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个Touchdown的多种排列组合； 步骤S4，遍历每一包含多个Touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的Map图对应的多个Touchdown的最佳排列方式，并以该Touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试；以及， 根据所述探针卡的温度，调整多个Touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的Touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的Touchdown交替测试； 其中，步骤S4中所述待测晶圆的Map图对应的多个Touchdown的最佳排列方式为所述探针卡走步次数最少的Touchdown的排列组合。

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