湖南国芯半导体科技有限公司高秀秀获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南国芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114678412B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210259525.1,技术领域涉及:H10D62/10;该发明授权一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件是由高秀秀;刘洪伟;李然;戴小平设计研发完成,并于2022-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件,该边缘终端包括:N个浮空场限环,浮空场限环环绕半导体功率器件的主结区,其中第1个至第n个浮空场限环的结深与主结区的结深相同,第n+i个浮空场限环的结深大于第n个浮空场限环的结深,且从第n+1个浮空场限环开始,浮空场限环的结深逐渐增大,N、n、i为正整数,且2≤n<n+i≤N。本发明边缘终端通过优化浮空场限环的结深和掺杂分布,浮空场限环的曲率半径增大,提升了终端区的电场分布均匀性和面积,进而提升了终端效率和阻断电压。
本发明授权一种半导体功率器件的边缘终端及其制造方法和半导体功率器件在权利要求书中公布了:1.一种半导体功率器件的边缘终端,其特征在于,包括: N个浮空场限环,浮空场限环环绕半导体功率器件的主结区; 第1个至第n个浮空场限环的结深与主结区的结深相同,第n+i个浮空场限环的结深大于第n个浮空场限环的结深,且从第n+1个浮空场限环开始,浮空场限环的结深逐渐增大,N、n、i为正整数,且2≤n<n+i≤N;所述第1个至第n个浮空场限环的掺杂分布与主结区相同;所述浮空场限环的峰值掺杂浓度为5e17cm-3~5e20cm-3。
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