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龙图腾网获悉偲百创(无锡)科技有限公司申请的专利一种声表滤波器封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115189668B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210839881.0，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种声表滤波器封装结构及其封装方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种声表滤波器封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部存在空腔，又保护非滤波器芯片的凸点，进一步提高了产品的可靠性。

本发明授权一种声表滤波器封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种声表滤波器封装结构，其特征在于：包括基板1、位于基板正面且间隔设置的阻焊层2、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片3以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片4以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层5，所述滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第一凸点6，滤波器芯片3的下表面与相邻的阻焊层2上表面相搭接，且滤波器芯片3、阻焊层2和基板1之间形成密封空腔；非滤波器芯片4朝向基板一侧面均布有用于传输信号的第二凸点7，非滤波器芯片4的四周与相邻的阻焊层2之间留有间隙，且注塑层5填充至非滤波器芯片4下方；与所述滤波器芯片3相邻的阻焊层上方具有构成阶梯结构的第二阻焊层8，其中滤波器芯片3、阻焊层2与第二阻焊层8之间围成挡墙凹槽9，该挡墙凹槽9内填充胶水10，胶水密封住滤波器芯片四周与阻焊层连接处；所述阻焊层2和第二阻焊层8为一体成型结构；所述滤波器芯片3的下表面与相邻的阻焊层2上表面相搭接的水平距离10um；所述第一凸点6和第二凸点7均为锡球。

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