深圳市汇芯通信技术有限公司陈梓源获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市汇芯通信技术有限公司申请的专利一种微电子器件的液冷散热封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210645063.7，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种微电子器件的液冷散热封装装置及其制造方法是由陈梓源;许明伟;樊晓兵设计研发完成，并于2022-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微电子器件的液冷散热封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微电子器件的液冷散热封装装置。底托由外向内包括外壳、导热层和金属腔；外壳是一个容器，顶部开口大于底部开口；导热层位于外壳内，底部具有向上的凹槽；金属腔位于外壳的底部开口和导热层的底部凹槽中，是一个底部具有开口的容器。上盖采用非金属材料，其下表面具有两个向下凸起，两个向下凸起之间形成一道沟槽；向下凸起与外壳相结合，由沟槽与外壳和导热层之间形成一条液冷通道。储液结构包括圆环状的储液腔，其中存放有冷却液；储液腔的中间围出的圆孔套设在外壳的外围；储液腔的底部设有抽水泵，抽水泵连接进液管；与进液管相对设置有出液管，进液管、出液管分别连接液冷通道的两端。上述装置提升了微电子器件的散热效率。
本发明授权一种微电子器件的液冷散热封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种微电子器件的液冷散热封装装置，其特征是，包括底托、上盖和储液结构； 所述底托由外向内包括非金属的外壳、非金属的导热层和金属腔；外壳是一个容器，顶部开口大于底部开口；导热层位于外壳内，底部具有向上的凹槽；金属腔位于外壳的底部开口和导热层的底部凹槽中，是一个倒置的容器，用于倒扣包围微电子器件； 所述上盖采用非金属材料，其下表面具有两个向下凸起，两个向下凸起之间形成一道沟槽；所述向下凸起与外壳相结合，所述沟槽与外壳和导热层之间形成一条液冷通道； 所述储液结构包括环形的储液腔，其中存放有冷却液；储液腔的中间围出的孔套设在外壳的外围；储液腔的底部设有抽水泵，抽水泵连接进液管；与进液管相对设置有出液管，进液管、出液管分别连接液冷通道的两端；进液管、出液管上均设有密封圈。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市汇芯通信技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城(南区)T2栋2701；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励