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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115267480B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111619098.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权测试装置是由郝康赟;江京;周德祥;郝宇昊;魏莉玲设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试装置在说明书摘要公布了：本申请公开了测试装置，其中，测试装置包括：母板，母板上设置有多个测试区域；多个子板，各子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各子板分别通过芯片安装电路板与母板上的一测试区域对应可拆卸连接。通过上述结构，本申请的测试装置能够利用芯片安装电路板以及外围电路集成电路板的可拆卸连接，灵活更换芯片安装电路板和外围电路集成电路板以应对不同的芯片测试，从而避免整个更换整个子板才能实现不同芯片的测试，提高测试装置的兼容性，进而降低子板制造成本和时长，并提高芯片测试的效率。

本发明授权测试装置在权利要求书中公布了：1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括： 母板，所述母板上设置有多个测试区域； 多个子板，各所述子板分别包括可拆卸连接的芯片安装电路板以及外围电路集成电路板；各所述子板分别通过所述芯片安装电路板与所述母板上的一测试区域对应可拆卸连接； 所述芯片安装电路板包括： 芯片电路板主体，所述芯片电路板主体与对应的测试区域可拆卸连接，所述芯片电路板主体远离所述母板的一侧上阵列设置有多个金属孔；所述芯片安装电路板的芯片电路板主体远离所述测试区域的一侧上还设置有多个第三连接件，所述第三连接件与所述芯片电路板主体电连接；所述外围电路集成电路板对应所述多个第三连接件的位置上设置有多个第四连接件，所述多个第四连接件与所述外围电路集成电路板电连接；其中，所述第三连接件与所述第四连接件的型号相匹配，以使所述芯片安装电路板的芯片电路板主体通过所述多个第三连接件与所述外围电路集成电路板的多个第四连接件对应可拆卸连接； 芯片插座，所述芯片插座用于安装芯片，且所述芯片插座靠近所述芯片电路板主体的一侧上对应所述多个金属孔的位置设置有多个插针； 其中，所述芯片插座利用所述多个插针对应插设进所述芯片电路板主体的多个金属孔中进行可拆卸连接。

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