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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274572B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210867742.9，技术领域涉及：H01L23/14；该发明授权底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法是由朱凯;黄立湘;缪桦设计研发完成，并于2022-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法，底部封装体的制作方法包括:在有机树脂芯板上加工通孔，并进行电镀，在通孔内形成互连金属柱；在电镀后的有机树脂芯板上加工通槽，将加工通槽过后的有机树脂芯板固定于硬质临时载体上；在硬质临时载体上方的通槽内放置预设芯片，使预设芯片的焊盘侧远离硬质临时载体；从预设芯片的焊盘侧塑封通槽内的预设芯片，并对塑封后的有机树脂芯板的焊盘侧进行研磨，以露出预设芯片的焊盘；在研磨后的有机树脂芯板的焊盘侧制作形成第一连接线路；解除硬质临时载体，在预设芯片的非焊盘侧制作形成第二连接线路。采用本发明，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路更精细。

本发明授权底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种底部封装体的制作方法，其特征在于，包括： 在有机树脂芯板上加工通孔，并进行电镀，在所述通孔内形成互连金属柱； 在电镀后的所述有机树脂芯板上加工通槽，将加工通槽过后的所述有机树脂芯板固定于硬质临时载体上； 在所述硬质临时载体上方的所述通槽内放置预设芯片，使所述预设芯片的焊盘侧远离所述硬质临时载体； 从所述预设芯片的焊盘侧塑封所述通槽内的所述预设芯片，并对塑封后的有机树脂芯板的焊盘侧进行研磨，以露出所述预设芯片的焊盘； 在研磨后的有机树脂芯板的焊盘侧制作形成第一连接线路； 解除所述硬质临时载体，在所述预设芯片的非焊盘侧制作形成第二连接线路，形成所述底部封装体； 所述将加工通槽过后的所述有机树脂芯板固定于硬质临时载体上包括： 在加工通槽过后的所述有机树脂芯板的一侧粘贴粘结胶； 切割掉所述通槽处的所述粘结胶； 将所述有机树脂芯板贴有所述粘结胶的一侧贴附于所述硬质临时载体上； 在所述硬质临时载体上方的所述通槽内放置预设芯片，使所述预设芯片的焊盘侧远离所述硬质临时载体具体包括： 将所述预设芯片的非焊盘侧贴附芯片贴附膜； 通过所述芯片贴附膜将所述预设芯片贴附于所述硬质临时载体上方的所述通槽内。

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