宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李成佳获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413109B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110594647.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板及其制作方法是由李成佳;杨梅设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板，包括电路基板。所述电路基板包括基材层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一导体层、第一绝缘层和第二导体层。所述第一导电线路层和所述第二导电线路层设置于所述基材层相对的两表面，所述电路基板设有贯通所述基材层和所述第一导电线路层的第一凹槽，所述第二导电线路层从所述第一凹槽露出，所述第一导体层设置于所述第一凹槽中并与所述第一导电线路层和所述第二导电线路层相连接，所述第一导体层开设有第二凹槽，所述第一绝缘层设置于所述第二凹槽中并开设有第三凹槽，所述第二导体层设置于所述第三凹槽中。本申请还提供上述电路板的制作方法。
本发明授权电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括基材层和设置于所述基材层相对的两表面上的第一铜箔层和第二铜箔层； 在所述双面覆铜板上形成第一凹槽，所述第一凹槽贯通所述基材层和所述第一铜箔层，且部分所述第二铜箔层从所述第一凹槽中露出； 在所述第一凹槽中填充第一导电材料，并去除部分第一导电材料形成第二凹槽，得到第一导体层； 在所述第二凹槽中填充第一绝缘材料，并去除部分第一绝缘材料形成第三凹槽，得到第一绝缘层； 在所述第三凹槽中填充第二导电材料，并去除部分第二导电材料形成第四凹槽，得到第二导体层； 在所述第四凹槽中填充第二绝缘材料，并去除部分第二绝缘材料形成第五凹槽，得到第二绝缘层； 在所述第五凹槽中填充第三导电材料，得到第三导体层； 在所述第一铜箔层和第二铜箔层上进行线路制作，形成第一导电线路层和第二导电线路层，得到电路基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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