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龙图腾网获悉TCL华星光电技术有限公司申请的专利LED芯片转移方法及转移装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513112B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211020813.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权LED芯片转移方法及转移装置是由向昌明设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片转移方法及转移装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种LED芯片转移方法及转移装置，LED芯片转移方法包括以下步骤：提供一输出基板，输出基板上设置有多个LED芯片，沿第一方向，位于同一行相邻两个LED芯片之间具有第一预设距离，沿第二方向，位于同一列相邻两个LED芯片之间具有第二预设距离。将LED芯片从输出基板转移至第一转移基板上，沿第一方向，位于同一行相邻两个LED芯片具有第三预设距离。将LED芯片从第一转移基板转移至第二转移基板上，沿第二方向，位于同一列的相邻两个LED芯片之间具有第四预设距离。将LED芯片从第二转移基板转移至目标基板上，沿第一方向，位于同一行相邻的两个LED芯片具有第三预设距离，沿第二方向，位于同一列相邻的两个LED芯片具有第四预设距离。

本发明授权LED芯片转移方法及转移装置在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，所述LED芯片转移方法包括以下步骤： 提供一输出基板，所述输出基板上设置有多个阵列排布的LED芯片，沿第一方向，位于同一行相邻两个所述LED芯片之间具有第一预设距离，沿第二方向，位于同一列相邻两个所述LED芯片之间具有第二预设距离，其中，所述第一方向和所述第二方向交叉； 通过负压吸附的方式，将所述LED芯片从所述输出基板转移至第一转移基板的吸附凹槽内，沿第一方向，相邻两个所述吸附凹槽具有第三预设距离，使得位于同一行相邻两个所述LED芯片具有所述第三预设距离，其中，所述第一预设距离和所述第三预设距离不同； 通过磁性吸附的方式，将所述LED芯片从所述第一转移基板转移至第二转移基板的凹陷部内，沿所述第二方向，相邻两个所述凹陷部具有第四预设距离，使得位于同一列的相邻两个所述LED芯片之间具有所述第四预设距离，其中，所述第四预设距离和所述第二预设距离不同； 将所述LED芯片从所述第二转移基板转移至目标基板上，所述目标基板包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的连接焊盘，所述LED芯片设置在所述连接焊盘上，其中，沿所述第一方向，位于同一行相邻的两个所述LED芯片具有所述第三预设距离，沿所述第二方向，位于同一列相邻的两个所述LED芯片具有所述第四预设距离。

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