深圳雷曼光电科技股份有限公司李漫铁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳雷曼光电科技股份有限公司申请的专利一种显示屏及其封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115513195B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211257319.3,技术领域涉及:H10H29/01;该发明授权一种显示屏及其封装方法是由李漫铁;余亮设计研发完成,并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种显示屏及其封装方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种显示屏及其封装方法。所述封装方法包括如下步骤:1将黑色胶膜贴合在设置有像素单元的单元板的一侧,所述像素单元中设置有阵列排布的蓝光芯片;2将开孔的保护膜置于黑色胶膜远离像素单元的一侧,压合,清洗,去除保护膜开口处的黑色胶膜,形成凹坑,所述保护膜的开孔位置与像素单元中至少部分蓝光芯片的位置相对应;3在步骤2得到的凹坑中分别填充红光量子点材料和绿光量子点材料,固化,形成红光量子点和绿光量子点,得到半成品;4将封装胶膜置于步骤3得到的半成品远离像素单元的一侧,真空脱泡,固化,完成显示屏的封装。本发明提供的显示屏封装方法简单,具有较好的显示效果,且光色均匀。
本发明授权一种显示屏及其封装方法在权利要求书中公布了:1.一种显示屏的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括如下步骤: 1将黑色胶膜贴合在设置有像素单元的单元板的一侧,所述像素单元中设置有阵列排布的蓝光芯片; 2将开孔的保护膜置于黑色胶膜远离像素单元的一侧,压合,清洗,去除保护膜开口处的黑色胶膜,形成凹坑,所述保护膜的开孔位置与像素单元中部分蓝光芯片的位置相对应; 3在步骤2得到的凹坑中分别填充红光量子点材料和绿光量子点材料,固化,形成红光量子点和绿光量子点,得到半成品; 4将封装胶膜置于步骤3得到的半成品远离像素单元的一侧,真空脱泡,固化,完成显示屏的封装; 所述封装胶膜中包括扩散区域; 所述扩散区域的封装胶膜的制备原料中包括扩散粉; 所述扩散区域与蓝光芯片的位置相对应; 所述蓝光芯片的高度为70~100μm; 所述黑色胶膜的最大厚度为110~130μm; 步骤2所述清洗的方法包括气态离子清洗; 所述清洗的时间为12~18min; 所述清洗的功率为800~1200W; 所述封装胶膜的厚度为110~130μm。
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