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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115816228B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211435959.9，技术领域涉及：B24B13/06；该发明授权一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法是由孙林;卢光超;丁建军;李云飞;刘阳鹏;李常胜;白杨;仙丹;金雨生设计研发完成，并于2022-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法，属于精密光学元件制造领域。针对高径厚比薄壁光学元件壁薄易碎难加工的难题，构建了新型薄壁斜面体层级材料去除模型，可对切削后元件研磨去除过程的材料去除效率及深度做定量化计算，精确指导材料的加工工艺参数规划；通过对研磨盘、工装夹具和工件进行运动学建模，计算获得工件相对于研磨盘的运动轨迹；结合材料接触去除特性和工艺参数去除过程理论计算得到材料的去除率。本发明适用于切削加工后斜面体零件在研磨机上进行研磨加工时采用不同加工参数下材料去除率的计算，同时也适用于根据材料去除率反推加工参数的计算，完成对高径厚比薄壁光学元件制造过程的精确控制。

本发明授权一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 1对于工件的研磨加工过程提出斜面体层级模型；建立高径厚比薄壁光学元件的研磨去除模型，对行星式研磨机建立工件-研磨机相对运动轨迹的运动学模型，结合材料接触去除特性和工艺参数去除过程理论计算对应加工参数下的材料去除率；具体实现方法为将高径厚比的薄壁光学元件研磨表面看作一个斜面，根据元件研磨时的装夹方式，推导出实际参与研磨的元件表面是一个随时间变化的层级平面； 2对研磨机上斜面体工件相对研磨盘的运动轨迹完成运动学建模； 3构建新型光学元件研磨加工过程工艺参数与材料去除效率的关系式；对于高径厚比薄壁光学元件考虑了材料接触去除特性和工艺参数去除过程理论，建模构建光学元件研磨加工过程工艺参数输入与材料去除效率的关系式；具体实现方法为： 301在宏观接触面和微观研磨去除两个方面对材料磨削去除过程进行建模；宏观上，通过工件的磨削斜面体层级模型，求得宏观上的实际接触面积，用于求解材料去除厚度；微观上，基于颗粒间作用力，认为材料去除率与微观颗粒有关，同时认为磨盘与元件的接触为弹塑性接触，利用工件磨盘材料的接触特性求得微观上材料的实际贴合面积，用于求解实际作用的磨粒个数； 302利用材料去除的体积关系，综合各参数求解，得到输出参数——材料去除率，计算公式为： 式中D是研磨液磨粒直径，是氧化膜的系数因子，是研磨液体积浓度，是磨粒嵌入元件深度，a是计算接触面磨粒个数时的微观实际接触面积，是计算材料去除厚度时的理论接触面积，是工件半径，是已加工厚度，α是工件表面倾斜角，和是研磨盘相对于工件坐标系上的点，t是时间； 4指导特定材料特定去除工艺的正向工艺规划和逆向工艺规划。

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