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龙图腾网获悉北京复通电子科技有限责任公司申请的专利表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115831510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111094048.X，技术领域涉及：H01C7/02；该发明授权表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件及其生产方法是由陈绪煌;李伏香设计研发完成，并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件及其生产方法在说明书摘要公布了：本发明的一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件及其生产方法，包括：由PPTC材料和电极构成的PTC芯片；壳体为层状结构；包括：中央开有芯片孔的基板，PTC芯片嵌在芯片孔内；基板的上下两面分别设有与基板固化为一体的盖板，每块盖板的外面都贴合一片第一导电膜；每一面的盲孔中设有导电体，将第一导电膜与PTC芯片的电极连接；第一导电膜贴合在盖板的一端，并向另一端延伸；在第一导电膜外层设有绝缘盖板；在绝缘盖板的外层的左右两端设有第二导电膜，第二导电膜的外表面设有焊盘；壳体的每端从上向下各层之间通过导电的端头相连接。本发明的盲孔位置可变，可满足产品的小型化，绝缘盖板增加产品的机械特性和产品的耐候性。

本发明授权表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种表面贴装低电阻聚合物正温度系数元器件，包括：由PPTC高分子复合导电材料和上下电极构成的PTC芯片；所述PTC芯片被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：中央开有芯片孔的基板，所述PTC芯片嵌在芯片孔内；所述基板的上下两面分别设有与其固化为一体的上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板的外表面分别贴合第一上导电膜和第一下导电膜；上盲孔贯穿第一上导电膜和上盖板至PTC芯片的上表面，下盲孔贯穿第一下导电膜和下盖板至PTC芯片的下表面；上盲孔和下盲孔中设有导电体，将所述第一上导电膜和第一下导电膜分别与PTC芯片的上下电极连接起来； 其特征在于，所述第一上导电膜从左端向右端延伸至超过上盖板的12且不超过23，所述第一下导电膜从右端向左端延伸至超过下盖板的12且不超过23； 在所述第一上导电膜的上表面和第一下导电膜的下表面，分别设有上绝缘盖板和下绝缘盖板；第二上导电膜贴合在所述上绝缘盖板的上表面左右两端，其上表面设有上焊盘；第二下导电膜贴合在所述下绝缘盖板的下表面左右两端，其下表面设有下焊盘；所述壳体的左端和右端从上向下各层之间分别通过导电的左端头和右端头相连接； 所述上绝缘盖板的下凸台扣合在所述上盖板右端，与第一上导电膜厚度平齐，其下柱体插入所述上盲孔内；所述下绝缘盖板的上凸台扣合在所述下盖板的左端，与第一下导电膜厚度平齐，其上柱体插入所述下盲孔内； 所述基板、上盖板、下盖板、上绝缘盖板和下绝缘盖板均由半固化的复合树脂板构成，在热压过程中固化。

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