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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法、封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115866890B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111116046.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板及其制造方法、封装结构是由张晓娟;李成佳设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法、封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层上多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出。于所述第一线路上设置感光树脂层，部分所述感光树脂层填入所述空隙内。曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路，以及去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔，以及于所述第一开孔内设置第二线路。另外，本申请还提供一种电路板及封装结构。

本发明授权电路板及其制造方法、封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层一表面的多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出； 于所述第一线路上设置感光树脂，部分所述感光树脂填入所述空隙内； 曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路；以及 去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔；以及 于多个所述第一开孔内设置多个第二线路，从而得到所述电路板； 其中，所述电路基板的制造方法包括：提供一单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括所述基材层及设于所述基材层上的铜箔层； 于所述铜箔层上设置一个第一干膜，所述第一干膜的厚度大于60微米； 曝光显影所述第一干膜以形成第一感光图样，所述第一感光图样具有截面形状呈梯形的多个第一电镀槽，部分所述铜箔层于所述第一电镀槽的底部露出； 于所述第一电镀槽内电镀形成多个第一电镀线路，所述第一电镀线路电性连接于所述铜箔层； 移除所述第一感光图样，以及 蚀刻去除未被所述第一电镀线路覆盖的部分所述铜箔层，获得所述电路基板； 所述第一线路和所述第二线路横截面呈梯形，交错互补设置。

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