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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116008027B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211619201.0，技术领域涉及：G01N1/28；该发明授权量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法是由刘云婷;苏梅英;马瑞;王旭刚设计研发完成，并于2022-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法，包括以下步骤：在硅晶圆上固化一层聚酰亚胺薄膜；在聚酰亚胺薄膜上制备铜层，并对铜层进行防氧化保护；将晶圆划片处理，切隔成一定尺寸的聚酰亚胺与镀铜界面样品；将聚酰亚胺与镀铜界面样品的上表面与拉伸夹具的底面焊接在一起，完成测试样品与拉伸夹具的一体化制备。本发明避免在硅晶圆上整片制备铜层，而后在铜层上以规定图形制备聚酰亚胺薄膜的方法，而是在硅晶圆上先整片制备聚酰亚胺薄膜，再在聚酰亚胺薄膜上以规定图形制备镀铜层，并在铜层上焊接拉伸夹具，高强度的焊点降低了测试过程中非测试面的断裂风险，以实现量化表征聚酰亚胺与镀铜层界面间的结合力。

本发明授权量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供硅晶圆100，在硅晶圆100上固化一层聚酰亚胺薄膜200； 在聚酰亚胺薄膜200上制备铜层300，并对铜层300进行防氧化保护，制备防氧化层310； 将晶圆划片处理，切隔成聚酰亚胺与镀铜界面样品； 提供拉伸夹具400，将聚酰亚胺与镀铜界面样品的上表面与拉伸夹具400的底面焊接在一起，完成测试样品与拉伸夹具400的一体化制备； 将聚酰亚胺与镀铜界面样品的上表面与拉伸夹具400的底面焊接在一起，具体地： 在摆放焊料500前将限位工装由上至下套置在所述聚酰亚胺与镀铜界面样片上，在限位工装的定位孔内依次摆放焊料500和拉伸夹具400；以保证待测试界面与拉伸测试施力方向垂直，并且方便焊接过程中防氧化层310与拉伸夹具400对位，在高温过程中，隔离熔融焊料500与聚酰亚胺与镀铜界面； 将定位完好的聚酰亚胺与镀铜界面样品、限位工装、焊料500、拉伸夹具400一体放入链式炉或真空烧结炉下升温至焊料500熔点温度以上，在保护气氛下完成防氧化层310与拉伸夹具400的焊接； 冷却至室温后，从上方拆除限位工装，完成测试样品与拉伸夹具400的一体化制备。

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