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龙图腾网获悉陕西光电子先导院科技有限公司申请的专利减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116149142B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211570945.8，技术领域涉及：G03F7/16；该发明授权减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法是由杨飞;仝轩设计研发完成，并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法在说明书摘要公布了：本发明公开了减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆；步骤2，将制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆；步骤3，将得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定；步骤4，设定recipe进行匀胶工艺；步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤；步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空板放置，抽真空，将晶圆固定后，去除圆晶背面的蓝膜后，取下晶圆，完成匀胶工艺；解决了现有晶圆减薄至50μm～200μm厚度时在匀胶过程中容易破碎的问题。

本发明授权减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法在权利要求书中公布了：1.减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，具体按以下步骤实施： 步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆； 步骤2，将经步骤1制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆； 步骤3，将经步骤2得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定； 步骤4，设定recipe进行匀胶工艺； 步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤； 步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空吸板放置，抽真空，将晶圆固定，去除晶圆背面的蓝膜，之后取下晶圆，完成匀胶工艺； 所述步骤1中晶圆的尺寸不大于Φ4"，薄片晶圆的厚度不低于50μm； 所述步骤2中真空吸板的真空度为-55kpa~-70kpa； 所述步骤3中放置在匀胶机真空载台前将晶圆上的蓝膜剪裁为大于晶圆直径2cm的圆形，开启的真空在-55kpa~-70kpa内； 所述步骤5烘烤过程中温度为80℃~100℃，烘烤时间30s~90s； 所述晶圆为InP化合物晶圆； 所述步骤4中设定recipe转速由低到高，再由高到低，转速最高不超过6000rpm。

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