苏州矽劼微电子有限公司张华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州矽劼微电子有限公司申请的专利一种微球制备装置及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116273234B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310537517.3，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种微球制备装置及应用是由张华设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微球制备装置及应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种微球制备装置及应用，沿微球挤出的方向，所述微球制备装置包括依次设置的驱动液体结构与微孔阵列，所述驱动液体结构与微孔阵列之间包围形成液体流道分配腔体；所述驱动液体结构设置有压电薄膜层，用于进行机械移动挤压所述液体流道分配腔体。本发明通过将微孔阵列与驱动液体结构相结合，同时控制各层薄膜的堆叠结构，实现了高效制备且精准控制微球粒径，能够适用于生物与制药领域的微球制备场景。
本发明授权一种微球制备装置及应用在权利要求书中公布了：1.一种微球制备装置，其特征在于，沿微球挤出的方向，所述微球制备装置包括依次设置的驱动液体结构与微孔阵列，所述驱动液体结构与微孔阵列之间包围形成液体流道分配腔体；所述微孔阵列的微孔形状包括圆形或多边形；所述微孔阵列的圆形微孔的直径为2-50μm；所述微孔阵列的多边形微孔的外接圆直径为2-50μm；所述微孔阵列的厚度为15-400μm；所述微孔阵列的材质包括石英玻璃和或钠钾玻璃； 沿远离所述微孔阵列的方向，所述驱动液体结构包括依次设置的硅衬底材料、第一氧化硅层、中间层、第二氧化硅层、第一导电层、压电薄膜层以及第二导电层，所述第一导电层与第二导电层还分别独立地连接第三导电层；所述驱动液体结构设置的压电薄膜层用于进行机械移动挤压所述液体流道分配腔体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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