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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利具有阶梯槽的PCB板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116321805B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211694620.0，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权具有阶梯槽的PCB板的制备方法是由乔·迪克森;孙丽丽;王永军;解福洋设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有阶梯槽的PCB板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了具有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括将多块具有内层图形的芯板与多块基层片按照预设的叠层顺序进行压板形成层压板，所述层压板包括顺次设置的镭射窗层、信号层以及电源层；通过铣捞的方式，在镭射窗层的上方制作第一槽；通过镭射的方式，将镭射窗层上方残留的基层片去除，并通过镭射窗层的各镭射窗，使信号层的部分铜层和电源层的部分铜层裸露，形成阶梯槽；在阶梯槽的内壁镀铜，获得铜壁；断开信号层和电源层之间铜层和铜壁的连接，避免信号层和电源层电连接；利用树脂填塞层压板的孔、槽后，将层压板外表面镀铜，并进行外层线路蚀刻，获得具有阶梯槽的PCB板。本发明能够获得具有阶梯槽的PCB板。

本发明授权具有阶梯槽的PCB板的制备方法在权利要求书中公布了：1.具有阶梯槽的PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 将多块具有内层图形的芯板与多块基层片按照预设的叠层顺序进行压板形成层压板，所述层压板包括顺次设置的镭射窗层、信号层以及电源层； 通过铣捞的方式，在镭射窗层的上方制作第一槽； 通过镭射的方式，将镭射窗层上方残留的基层片去除，并通过镭射窗层的各镭射窗，使信号层的部分铜层和电源层的部分铜层裸露，形成阶梯槽； 在阶梯槽的内壁镀铜，获得铜壁； 断开信号层和电源层之间铜层和铜壁的连接，避免信号层和电源层电连接； 利用树脂填塞层压板的孔、槽后，将层压板外表面镀铜，并进行外层线路蚀刻，获得具有阶梯槽的PCB板； 所述信号层包括信号块和信号线； 所述电源层的铜层为片状结构； 所述信号层的信号块均能映射到电源层的铜层上； 所述外层线路包括外层信号PAD和外层电源PAD； 所述信号层通过铜层和铜壁与外层信号PAD连接； 所述电源层通过铜层和铜壁与外层电源PAD连接。

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