九江德福科技股份有限公司陈祥浩获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种电解铜箔表面处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116397289B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310531784.X，技术领域涉及：C25D5/00；该发明授权一种电解铜箔表面处理方法是由陈祥浩;张杰;朱红波;杨红光;金荣涛设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电解铜箔表面处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，在表面处理粗固化生产过程中产生特殊形貌，铜箔毛面峰顶部及腰部呈“海胆状”粗化组织形貌，每个尖锥状铜瘤由多个小铜瘤堆叠而形成。本发明的特殊表处形貌电解铜箔具备铜箔薄，微观形貌特殊且覆盖面积广，处理面粗糙度较低，足够的抗剥离性能，导体插入损耗低等特点，适用于封装载板和高频高速电路制作。
本发明授权一种电解铜箔表面处理方法在权利要求书中公布了：1.一种电解铜箔表面处理方法，包括： 1生箔进行预处理，得到预处理后的生箔； 2粗化：将预处理后的生箔浸置粗化液，进行电镀；其中粗化液包括：Cu2+9～13gL，H2SO4：120～160gL，添加剂为多金属氧酸盐或其衍生物；其中多金属氧酸盐或其衍生物为钨酸钠，钼硅酸钠，钼磷酸钠，钼钴酸钠，硫代钼酸钠，硫代硅酸钠中的至少两种； 添加剂浓度为10-60ppm； 3固化：将粗化后的铜箔浸置固化液，进行电镀； 4须晶处理：将固化后的铜箔浸置粗化液，进行电镀； 5灰化、钝化：在须晶处理后的铜箔表面进行灰化和钝化处理，形成金属阻挡层； 6涂覆、烘干：将灰化、钝化处理后的铜箔表面涂覆硅烷偶联剂，烘干。
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