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龙图腾网获悉江西旭昇电子股份有限公司申请的专利一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118612978B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410889046.7，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法是由卢祥锤;王海浪;李磊;夏志奎设计研发完成，并于2024-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，包括：控制内层线路贴膜涂覆留边标准为0.5‑1mm，线宽线距允许偏差为±15％，阻抗线宽允许偏差为±8％，PAD和BGA尺寸允许偏差为±10％；压合，并通过X‑RAY检测内层板的定位标靶孔压合标靶孔是否为同心圆；机械钻通孔和激光钻盲孔，并通过X‑RAY检测通孔盲孔是否在内层孔环或内层PAD内，若在内层孔环或内层PAD内，则判定为通过盲孔对准合格；外层线路制作，以压合标靶孔为对位标靶在外层线路板上钻外层CCD对位孔，并以压合标靶孔和外层CCD对位孔为对位标靶进行曝光，曝光时PE值≤30，均分值≤15。本发明提供的改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，可提高盲通孔的对位精度，从而提高线路板质量。

本发明授权一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善HDI线路板盲通孔匹配效果的方法，其特征在于，包括： 内层线路制作，控制内层线路贴膜涂覆留边标准为0.5-1mm，线宽线距允许偏差为±15%，阻抗线宽允许偏差为±8%，PAD和BGA尺寸允许偏差为±10%； 压合，并通过X-RAY检测内层板的定位标靶孔压合标靶孔是否为同心圆，若为同心圆则压合合格； 机械钻通孔和激光钻盲孔，并通过X-RAY检测通孔盲孔是否在内层孔环或内层PAD内，若在内层孔环或内层PAD内，则判定为通过盲孔对准合格；钻通孔盲孔还包括：对钻机主轴的精度进行校正，包括： 钻机主轴夹一个测试探针，测试探针的直径与销钉PIN的直径一致； 钻机主轴移动带动测试探针移动至销钉PIN处，钻机主轴的传感器检测测试探针的实际坐标，并将坐标信号发送至设备电脑； 钻机主轴移动带动测试探针移动至夹PIN槽的B点和C点，钻机主轴的传感器检测测试探针在对应位置的实际坐标，并将坐标信号发送至设备电脑； 将检测的实际坐标与对应位置的设定坐标进行比较，计算出各点的偏移量，再根据偏移量确定更换主轴夹头或校正主轴； 外层线路制作，以压合标靶孔为对位标靶在外层线路板上钻外层CCD对位孔，并以压合标靶孔和外层CCD对位孔为对位标靶进行曝光，曝光时PE值≤30，均分值≤15；曝光时以两个压合标靶孔和两个外层CCD对位孔为对位标靶，且两个压合标靶孔和两个外层CCD对位孔呈对角分布。

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