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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利高导电石墨烯铜复合材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118910548B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411037292.6，技术领域涉及：C23C14/14；该发明授权高导电石墨烯铜复合材料的制备方法是由张跃;朱棋;廖庆亮;赵璇;孙嘉彬;刘欢;钟雪亮;殷君豪;袁政;翁帆;张玉龙设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本高导电石墨烯铜复合材料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高导电石墨烯铜复合材料的制备方法，涉及复合材料制备的技术领域，本发明旨在解决对石墨烯铜的界面结构进行调控，改善石墨烯铜界面粘附力弱的问题，本发明包括有如下步骤：S1：将石墨烯包覆的铜箔放置进磁控溅射腔室内；S2：以纯铜靶材为铜源，对石墨烯包覆的铜箔进行磁控溅射处理，在石墨烯包覆的铜箔表面溅射一层铜，制成镀铜处理的石墨烯包覆铜箔；S3:将多层步骤S2中制成的所述镀铜处理的石墨烯包覆铜箔放置进热压腔室内，设定适当的热压温度和压强，利用叠层热压法对镀铜处理的石墨烯包覆铜箔进行热压成形，以得到高导电石墨烯铜复合材料。

本发明授权高导电石墨烯铜复合材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导电石墨烯铜复合材料的制备方法，其特征在于：包括有如下步骤： S1：将石墨烯包覆的铜箔放置进磁控溅射腔室内； S2：以纯铜靶材为铜源，对石墨烯包覆的铜箔进行磁控溅射处理，在石墨烯包覆的铜箔表面溅射一层铜，制成镀铜处理的石墨烯包覆铜箔； S3:将多层步骤S2中制成的所述镀铜处理的石墨烯包覆铜箔放置进热压腔室内，设定适当的热压温度和压强，利用叠层热压法对镀铜处理的石墨烯包覆铜箔进行热压成形，以得到高导电石墨烯铜复合材料； 步骤S1中石墨烯包覆铜箔厚度为10-100μm； 步骤S3中所述热压腔室内温度升温加热至600-1100℃，加热时间为20-100min，然后恒温保温20-100min，保温结束后冷却至室温，冷却时间为20-100min；所述热压腔室内的压强加压至20-120MPa，加压时间为20-100min，然后恒压20-100min，恒压结束后减压至0Pa，减压时间为20-100min；所述热压腔室内维持真空或充入氩气进行保护。

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