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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请的专利硅片表面金属收集方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119688816B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411828591.1，技术领域涉及：G01N27/623；该发明授权硅片表面金属收集方法及装置是由何刚设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片表面金属收集方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种硅片表面金属收集方法及装置，属于半导体制造技术领域。硅片表面金属收集装置，包括：用于承载硅片的载物台，能够承载所述硅片随所述载物台旋转；设置在所述载物台一侧的扫描头，用于吸取扫描液对所述硅片进行扫描，并发射定位信号；固定在所述载物台一侧的探测器，用于接收所述扫描头发射的定位信号，根据所述定位信号检测所述探测器与所述扫描头之间的直线距离；控制器，用于根据所述探测器与所述扫描头之间的直线距离控制所述扫描头和所述探测器的运动状态。本发明能够实现扇形的金属收集区域的扫描。

本发明授权硅片表面金属收集方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片表面金属收集装置，其特征在于，包括： 用于承载硅片的载物台，能够承载所述硅片随所述载物台旋转； 设置在所述载物台一侧的扫描头，用于吸取扫描液对所述硅片进行扫描，并发射定位信号； 固定在所述载物台一侧的探测器，用于接收所述扫描头发射的定位信号，根据所述定位信号检测所述探测器与所述扫描头之间的直线距离； 控制器，用于根据所述探测器与所述扫描头之间的直线距离控制所述扫描头和所述探测器的运动状态； 所述控制器具体用于控制所述扫描头和所述探测器均移动至所述硅片上的起始扫描位置；并重复执行扫描步骤，直至所述探测器和所述扫描头到达目标扫描位置； 所述扫描步骤包括：控制所述探测器从当前位置围绕所述硅片的圆心沿第一方向进行旋转，在所述探测器与所述扫描头之间的直线距离第一次或第二次达到预设距离时，停止旋转；控制所述扫描头吸取的扫描液与所述硅片接触；控制所述探测器和所述载物台以相同的角速度围绕所述硅片的圆心沿与所述第一方向相反的第二方向进行旋转，在所述探测器与所述扫描头之间的距离为0时，停止旋转； 控制所述探测器和所述扫描头沿所述硅片的径向同时向靠近所述硅片圆心的方向移动第一距离，控制所述探测器从当前位置围绕所述硅片的圆心沿第二方向进行旋转，在所述探测器与所述扫描头之间的直线距离第一次或第二次达到预设距离时，停止旋转；控制所述扫描头吸取的扫描液与所述硅片接触；控制所述探测器和所述载物台以相同的角速度围绕所述硅片的圆心沿所述第一方向进行旋转，在所述探测器与所述扫描头之间的距离为0时，停止旋转； 其中，第一方向和第二方向选自顺时针方向和逆时针方向； 所述预设距离满足： α=2arcsin；其中，d为所述预设距离，在需要扫描的目标扇形区域对应的角度小于或等于180度时，α为需要扫描的目标扇形区域对应的角度；在需要扫描的目标扇形区域对应的角度大于180度时，α为需要扫描的目标扇形区域对应的角度的补角，R为所述探测器与硅片圆心之间的距离。

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