上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司江国梁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利晶圆干燥槽用的支撑件及晶圆干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223610549U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423132266.X，技术领域涉及：F26B25/18；该实用新型晶圆干燥槽用的支撑件及晶圆干燥装置是由江国梁;高斌;吕晓东;谢祖荣设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥槽用的支撑件及晶圆干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了晶圆干燥槽用的支撑件及晶圆干燥装置，所述支撑件包括支撑腿以及与支撑腿相连的主体，所述主体上设有支撑晶圆用的支撑槽，所述主体上还设有与所述支撑槽相通且贯穿所述主体的导流通道。本实用新型通过在支撑件上设置与支撑槽相通的导流通道，避免支撑槽内积累由晶圆掉落的污染物，提高干燥过程中对晶圆的洁净程度，以此提高晶圆良率。
本实用新型晶圆干燥槽用的支撑件及晶圆干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥槽用的支撑件，其特征在于：所述支撑件包括支撑腿以及与支撑腿相连的主体，所述主体上设有支撑晶圆用的支撑槽，所述主体上还设有与所述支撑槽相通且贯穿所述主体的导流通道。
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