中科同德微电子科技(大同)有限公司王佳恒获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同德微电子科技(大同)有限公司申请的专利一种芯片封装用密封性检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223611028U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520277819.6，技术领域涉及：G01M3/04；该实用新型一种芯片封装用密封性检测装置是由王佳恒;张伟;司少杰设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用密封性检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用密封性检测装置，该装置包括检测室本体，其一侧连接套筒，套筒连接气缸，气缸轴外端的活塞头在套筒内移动可使检测室本体产生负压以检测芯片封装密封性。还设有收集机构，由活塞杆上的连杆连接密封板构成，密封板设第二开孔与检测室本体第一开孔匹配，检测完成后活塞头复位推动芯片从两开孔落下。密封板上的缓冲机构含挡块和第二弹簧，能保证检测时密封性和收集时芯片转移。此外，装置还有如第一弹簧缓冲、推杆施力等设计。本装置有效解决传统检测装置检测精度低、收集效率低等问题，提高检测精度和收集效率，保障芯片生产质量。
本实用新型一种芯片封装用密封性检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用密封性检测装置，包括检测室本体10，其特征在于， 所述检测室本体10的一侧设有与所述检测室本体10的内部连通的套筒20，所述套筒20远离所述检测室本体10的一侧连接有气缸30，所述气缸30的活塞杆31的外端设有与所述套筒20匹配的活塞头32；所述活塞头32在所述套筒20内向远离所述芯片50的方向移动时,让所述检测室本体10内部产生负压； 还包括收集机构，当芯片50的密封性检测完毕后，所述收集机构将已测试芯片50从所述检测室本体10内推出。
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