常州维普半导体设备有限公司张兰强获国家专利权
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龙图腾网获悉常州维普半导体设备有限公司申请的专利掩模版用局部喷颗粒工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223611215U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520302455.2，技术领域涉及：G01N1/28；该实用新型掩模版用局部喷颗粒工装是由张兰强;刘军;徐特设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本掩模版用局部喷颗粒工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种掩模版用局部喷颗粒工装，包括底座和盖板；所述底座中设有用于定位放置掩模版的第一放置结构和用于定位放置所述盖板的第二放置结构，所述盖板置于所述第二放置结构中时用于覆盖在所述第一放置结构中的掩模版的上方，所述盖板中设有至少两个与所述第一放置结构中的掩模版对准的通孔，所述盖板上可拆卸地连接有与所述通孔对应并用于封盖住对应的所述通孔的防护帽，所述防护帽用于从所述盖板上拆卸后使对应的所述通孔打开。使用本实用新型的掩模版用局部喷颗粒工装能够对掩模版表面局部喷颗粒小球，进而能够在同一块掩模版表面的不同区域喷不同直径的颗粒小球，进而能够在同一块掩模版表面的不同区域模拟出不同的污染和缺陷。
本实用新型掩模版用局部喷颗粒工装在权利要求书中公布了：1.一种掩模版用局部喷颗粒工装，其特征在于，包括底座1和盖板2； 所述底座1中设有用于定位放置掩模版3的第一放置结构和用于定位放置所述盖板2的第二放置结构，所述盖板2置于所述第二放置结构中时用于覆盖在所述第一放置结构中的掩模版3的上方； 所述盖板2中设有至少两个与所述第一放置结构中的掩模版3对准的通孔4； 所述盖板2上可拆卸地连接有与所述通孔4对应并用于封盖住对应的所述通孔4的防护帽5，所述防护帽5用于从所述盖板2上拆卸后使对应的所述通孔4打开。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州维普半导体设备有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市新北区华山路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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