华东理工大学滕鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种多功能芯片缺陷检测仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223611423U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520232878.1，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种多功能芯片缺陷检测仪是由滕鑫设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多功能芯片缺陷检测仪在说明书摘要公布了：本实用新型涉及检测仪领域，公开了一种多功能芯片缺陷检测仪，包括支撑装置和调节装置，所述调节装置设置在支撑装置的顶端，所述支撑装置包括支撑板，所述支撑板顶端中部靠后侧固定连接有固定板，所述固定板前端中部靠上方位置固定连接有连接板，所述连接板顶端中部固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆活动端固定连接有偏振显微成像，所述调节装置包括第二安装架，所述第二安装架一侧中部固定连接有第二电动机。本实用新型中，提供一种通过设置支撑装置，可以使得偏振显微成像更好的获得清晰图像，通过设置调节装置，便于装置整体可以将芯片上的各个位置移动到偏振显微成像的下方，提高检测效率的多功能芯片缺陷检测仪。
本实用新型一种多功能芯片缺陷检测仪在权利要求书中公布了：1.一种多功能芯片缺陷检测仪，包括支撑装置1和调节装置2，所述调节装置2设置在支撑装置1的顶端，其特征在于：所述支撑装置1包括支撑板101，所述支撑板101顶端中部靠后侧固定连接有固定板102，所述固定板102前端中部靠上方位置固定连接有连接板103，所述连接板103顶端中部固定连接有第一伸缩杆104，所述第一伸缩杆104活动端固定连接有偏振显微成像105。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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