深圳市睿思半导体有限公司王文振获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市睿思半导体有限公司申请的专利一种集成电路测试载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223611576U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520288682.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种集成电路测试载板是由王文振;周秋臣设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路测试载板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路测试载板，包括：测试载板、氧化铝板、散热器以及压接组件，散热器固接在测试载板底部，氧化铝板固接在散热器顶部，氧化铝板上部位于测试载板上的通框内或延伸至通框上方，压接组件连接在测试载板上，散热器包括散热板、纵向设于散热板中部的凸块以及设于凸块左右两侧的两组散热翅片，每一组的多个散热翅片纵向间隔设置，凸块前侧设置有用于通入气体进行散热的进气通道，凸块上纵向间隔设置多个横向贯穿并与进气通道连通的出气口，每一所述出气口对应与相邻两个所述散热翅片之间的间隙对应。采用上述技术方案，使得每两个散热翅片之间都可以通入气体，从而可以实现均匀降温，保证集成电路板的测试效果。
本实用新型一种集成电路测试载板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路测试载板，其特征在于，包括：测试载板、氧化铝板、散热器以及压接组件，所述散热器固接在所述测试载板底部，所述氧化铝板固接在所述散热器顶部，氧化铝板上部位于测试载板上的通框内或延伸至所述通框上方，所述压接组件连接在所述测试载板上，用于将集成电路板压接在所述氧化铝板上，所述散热器包括散热板、纵向设于散热板中部的凸块以及设于凸块左右两侧的两组散热翅片，每一组的多个散热翅片纵向间隔设置，所述凸块前侧设置有用于通入气体进行散热的进气通道，凸块上纵向间隔设置多个横向贯穿并与所述进气通道连通的出气口，每一所述出气口对应与相邻两个所述散热翅片之间的间隙对应。
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