浙江斯柯特科技有限公司蓝欢欢获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江斯柯特科技有限公司申请的专利一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223611587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520210770.2，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头是由蓝欢欢;章大伟;王雄滨;李汉胜;田羽;周彬;陈进兴;程频;谢倩设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，涉及检测装置技术领域，包括安装套筒和检测探头密封装置；安装套筒的内部滑动连接有检测探头；检测探头密封装置包括三个安装块、三个导向杆、三个定位卡球、三个凸块。三个弹簧和橡胶密封环，三个安装块呈圆形等距固定连接在安装套筒的表面，三个导向杆分别滑动套接在三个安装块的内部，三个定位卡球分别固定连接在三个导向杆的上端，橡胶密封环挤压在密封滑槽的内壁即可完成密封，并且检测探头滑动至任何位置的时候，橡胶密封环均可以挤压在密封滑槽的内壁进行密封，提升该检测探头的密封性，进而防止潮气进入到检测探头的内部，保证检测探头正常运行。
本实用新型一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，包括： 安装套筒1和检测探头密封装置； 安装套筒1的内部滑动连接有检测探头2； 检测探头密封装置包括三个安装块3、三个导向杆4、三个定位卡球5、三个凸块6；三个弹簧7和橡胶密封环9，三个安装块3呈圆形等距固定连接在安装套筒1的表面，三个导向杆4分别滑动套接在三个安装块3的内部，三个定位卡球5分别固定连接在三个导向杆4的上端，三个凸块6分别呈圆形等距固定连接在检测探头2的表面，三个导向杆4的下端分别固定连接在三个凸块6的顶部，三个弹簧7分别滑动套接在三个导向杆4的表面。
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