合镁电子科技(苏州)有限公司李清和获国家专利权
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龙图腾网获悉合镁电子科技(苏州)有限公司申请的专利一种高频低损耗碳膜电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612157U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423053125.9，技术领域涉及：H01C7/00；该实用新型一种高频低损耗碳膜电阻是由李清和;李世明;刘华举设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高频低损耗碳膜电阻在说明书摘要公布了：本实用新型涉及碳膜电阻技术领域，具体地说，涉及一种高频低损耗碳膜电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括基座，所述基座为整个电阻提供支撑结构，所述基座采用陶瓷材质，所述基座表面固定连接有碳膜，碳膜用于产生电阻特性，所述碳膜表面设有螺旋沟槽，所述螺旋沟槽用于精确控制电阻值，螺旋沟槽外部设有封装涂层，封装涂层用于保护电阻本体免受外界环境影响，所述封装涂层表面设有色环，所述基座两端分别固定连接有引线锚，所述引线锚一端固定连接有铜引线，该高频低损耗碳膜电阻，在不同的工作温度下，电阻值的变化相对较小，这是因为碳膜与陶瓷基底的良好结合以及碳膜本身的材料特性，使其在温度波动时能够保持较为稳定的电子迁移率。
本实用新型一种高频低损耗碳膜电阻在权利要求书中公布了：1.一种高频低损耗碳膜电阻，包括电阻本体1，其特征在于：所述电阻本体1包括基座12，所述基座12为整个电阻提供支撑结构，所述基座12采用陶瓷材质，所述基座12表面固定连接有碳膜13，碳膜13用于产生电阻特性，所述碳膜13表面设有螺旋沟槽14，所述螺旋沟槽14用于精确控制电阻值，所述螺旋沟槽14外部设有封装涂层10，所述封装涂层10用于保护电阻本体1免受外界环境影响，所述封装涂层10表面设有色环11，所述基座12两端分别固定连接有引线锚15，所述引线锚15一端固定连接有铜引线16。
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