芯联集成电路制造股份有限公司校瑞超获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223612384U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520249952.0,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台是由校瑞超设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台;所述揭膜机台通过揭膜工作台承载减薄晶圆;所述揭膜工作台包括底座及揭膜台面;揭膜台面固定在底座上;所述揭膜台面的顶部部分区域下凹,形成下沉区域,揭膜台面上除下沉区域以外的其余区域为中心区域和边缘区域,边缘区域和中心区域上均设置有吸气孔,且中心区域上还设置有供顶销通过的销孔。如此配置,减小了揭膜台面与减薄晶圆的接触面积,也降低了异物掉落和粘黏在揭膜台面的概率,从而降低晶圆被异物顶裂的风险,提高揭膜操作的可靠性和安全性。
本实用新型揭膜台面、揭膜工作台及揭膜机台在权利要求书中公布了:1.一种揭膜台面,其特征在于,所述揭膜台面的顶部部分区域下凹,形成下沉区域,所述揭膜台面上除所述下沉区域以外的其余区域为中心区域和边缘区域,所述边缘区域和所述中心区域上均设置有吸气孔,且所述中心区域上还设置有供顶销通过的销孔。
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