南通鑫晶电子科技有限公司吴斌获国家专利权
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龙图腾网获悉南通鑫晶电子科技有限公司申请的专利芯片堆叠用自动化装片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612397U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422740396.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型芯片堆叠用自动化装片装置是由吴斌设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠用自动化装片装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片堆叠装片领域，公开了芯片堆叠用自动化装片装置，包括支撑块，所述支撑块的外部顶端固定连接有两个连接柱，两个所述连接柱的外部顶端相近一侧固定连接有衔接块，两个所述连接柱的外部底端相近一侧固定连接有滑块，所述衔接块的外部后端固定连接有用于传动的驱动组件，所述驱动组件的前端固定连接有主动轮，所述主动轮的外部套设有皮带，所述衔接块的内部转动连接有传动杆，所述传动杆的外部固定连接有从动轮。本实用新型中，吸盘可以快速地吸附和释放芯片，大大缩短了装片时间，这使得芯片堆叠的生产效率得到显著提高，尤其在大规模生产中，能够满足高效的生产需求。
本实用新型芯片堆叠用自动化装片装置在权利要求书中公布了：1.芯片堆叠用自动化装片装置，包括支撑块1，其特征在于：所述支撑块1的外部顶端固定连接有两个连接柱2，两个所述连接柱2的外部顶端相近一侧固定连接有衔接块3，两个所述连接柱2的外部底端相近一侧固定连接有滑块4，所述衔接块3的外部后端固定连接有用于传动的驱动组件，所述驱动组件的前端固定连接有主动轮7，所述主动轮7的外部套设有皮带8，所述衔接块3的内部转动连接有传动杆9，所述传动杆9的外部固定连接有从动轮10，所述传动杆9的外部前端固定连接有传动块11，所述传动块11的外部前端转动连接有摇动杆12，所述滑块4的外部前端滑动连接有导向块13，所述摇动杆12的外部底端固定连接有固定圈14，所述固定圈14的外部底端固定连接有用于减震的缓冲组件，所述缓冲组件的底端固定连接有吸盘17。
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